“十二五”期間，盡管2011—2012年歐債危機(jī)持續(xù)，世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)乏力，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)徘徊不前且小幅衰減，但中國(guó)政府繼續(xù)大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，政策力度不斷加強(qiáng)，先后出臺(tái)了《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(2011年國(guó)務(wù)院4號(hào)文)、《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(2014年發(fā)布)和“國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)”等一系列產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策和研發(fā)項(xiàng)目等扶持政策，使產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、企業(yè)發(fā)展等方面呈現(xiàn)穩(wěn)步快速的發(fā)展， 產(chǎn)業(yè)的整體實(shí)力得到進(jìn)一步的提高，取得了顯著的成績(jī)。
(一)產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快
2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為3609.8億元，同比增長(zhǎng)19.7%。是2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額的2.5倍。2011—2015年年均增長(zhǎng)率為20.4%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)。
(二)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展合理
從國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來(lái)看，中國(guó)在封裝測(cè)試業(yè)的比例一直占首位，設(shè)計(jì)和制造業(yè)相應(yīng)不足，“十二五”期間隨著設(shè)計(jì)業(yè)的高速增長(zhǎng)和晶圓制造的投資加大，IC設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化?？傮w來(lái)看，IC設(shè)計(jì)業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢(shì)。2015年，IC設(shè)計(jì)業(yè)所占比重達(dá)到36.7%，晶圓制造業(yè)比重為24.9%，封裝測(cè)試業(yè)所占比重則進(jìn)一步下降至38.4%。
(三)產(chǎn)業(yè)集聚度高
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度較高，主要集中在四個(gè)區(qū)域：一是北京、天津環(huán)渤海地區(qū)，二是上海、江蘇、浙江長(zhǎng)三角地區(qū); 三是廣州、深圳珠三角地區(qū);四是中西部地區(qū)，隨著集成電路領(lǐng)域的投資不斷向中西部地區(qū)集聚，中西部地區(qū)在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位不斷上升，所占份額也不斷增加。
二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)保持高速增長(zhǎng)
(一)中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)步入了“新常態(tài)”的快速發(fā)展期
中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)“十二五”規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)“十一五”期間。產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售額從2010年的363.9億元人民幣，發(fā)展到2015年的1325億元人民幣，擴(kuò)大了近4倍。“十二五”期間，年平均增長(zhǎng)率為29.8%。
(二)企業(yè)經(jīng)營(yíng)規(guī)模群體結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)質(zhì)的變化
2010—2015年間，中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的銷(xiāo)售額在大于1億元及以上、小于1億元大于5000萬(wàn)元及小于5000萬(wàn)元大于1000萬(wàn)元的三大集群體中，它們的經(jīng)濟(jì)規(guī)模能級(jí)、經(jīng)營(yíng)水平有了較大改善，優(yōu)勢(shì)企業(yè)成績(jī)矚目。
1.銷(xiāo)售額大于1億元的企業(yè)群。2010—2015年間，這一企業(yè)集群從2010年的71家，增加到2015年的143家，擴(kuò)大了2倍，占同期行業(yè)企業(yè)總數(shù)的比重從2010年的12.2%，增長(zhǎng)到2015年的19.4%，年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為9.7%。其中，不僅誕生了如深圳海思、清華紫光展銳等具有世界級(jí)水準(zhǔn)的企業(yè)，且涌現(xiàn)出如華大半導(dǎo)體、大唐半導(dǎo)體、深圳中興微電子等一批銷(xiāo)售額近20億元及以上的骨干企業(yè)，也出現(xiàn)了如珠海全志科技、上海復(fù)旦微電子、上海瀾起、福州瑞芯微電子、北京中電華大電子、聯(lián)芯科技(上海)等一批銷(xiāo)售額在10億元左右的優(yōu)勢(shì)企業(yè)。它們的壯大，彰顯了中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的企業(yè)集群能級(jí)發(fā)生了質(zhì)的變化，為2020年進(jìn)入世界先進(jìn)行列夯實(shí)了發(fā)展基礎(chǔ)。
2.銷(xiāo)售額超過(guò)5000萬(wàn)元小于1億元的企業(yè)群。從2010年的75家，增加到2015年的169家，擴(kuò)大了2.25倍，占同期行業(yè)企業(yè)總數(shù)的比重從2010年的12.9%，增長(zhǎng)到2015年的22.96%，CAGR為12.2%。這一企業(yè)集群中大多數(shù)是海歸和民營(yíng)企業(yè)，其中不少企業(yè)具有特色技術(shù)及其產(chǎn)品，隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的建立，社會(huì)資本加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資，部分設(shè)計(jì)企業(yè)將獲得前所未有機(jī)遇，是國(guó)內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資青睞的重點(diǎn)對(duì)象。
3.銷(xiāo)售額小于5000萬(wàn)元大于1000萬(wàn)元的企業(yè)群。從2010年的289家，增加到2015年的204家，絕對(duì)數(shù)雖擴(kuò)大了1.5倍，但是，這一企業(yè)集群占同期行業(yè)企業(yè)總數(shù)的比重，2010年是23.9%，2015年為27.7%，僅增加了3.8個(gè)百分點(diǎn)，CAGR僅為3.0%。
其主要緣由在于，這類(lèi)企業(yè)之中的部分或被市場(chǎng)淘汰或被并購(gòu);那些較好成長(zhǎng)型企業(yè)通過(guò)“技術(shù)與資本”“技術(shù)與市場(chǎng)”結(jié)合，已發(fā)展壯大進(jìn)入前一列，所以占同期行業(yè)企業(yè)總數(shù)的比重，在總體上保持平衡。
4.銷(xiāo)售額小于1000萬(wàn)元的企業(yè)群。從2010年的289家，衰減到2015年的220家，占同期行業(yè)企業(yè)總數(shù)的比重從2010年的50%，下跌到2015年的29.9%，CAGR為-0.1%。目前，這一企業(yè)集群仍是中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)存量最大的集群。企業(yè)基本屬中小型民營(yíng)或海歸的初創(chuàng)IC設(shè)計(jì)企業(yè)。它們之中，除了一些基于先進(jìn)技術(shù)的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)新秀企業(yè)，獲得快速成長(zhǎng)之外，大多數(shù)游刃于市場(chǎng)空隙而只能維持生計(jì)或在市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中被淘汰;但是，在國(guó)家扶植中小創(chuàng)新企業(yè)的一系列政策支持下，還將催生、培育和發(fā)展這一類(lèi)企業(yè)，助力中小企業(yè)生存發(fā)展。
(三)設(shè)計(jì)業(yè)獲利能力及企業(yè)人員獲得穩(wěn)健發(fā)展
1.盈利企業(yè)。如表2所示，2010—2015年期間，中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的盈利企業(yè)從2010年的293家，發(fā)展到2015年的409家，擴(kuò)大了1.4倍，CAGR為6.8%;占行業(yè)企業(yè)總數(shù)的比重也從50.3%，增加到55.6%，相應(yīng)的CAGR為2.0%。
其中，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)統(tǒng)計(jì)，2015年的前十大設(shè)計(jì)公司的平均毛利率為40.25%，比2014年的37.05%提高了3.2個(gè)百分點(diǎn)。平均毛利率已接近國(guó)際公認(rèn)的40%左右行業(yè)水平。但是，就排名前100的設(shè)計(jì)企業(yè)的平均毛利率來(lái)看，僅為29.56%，比2014年的30.9%，下降了1.3個(gè)百分點(diǎn)。這揭示中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)總體盈利水平及能力仍有待繼續(xù)提高。
2.企業(yè)從業(yè)人員。近年來(lái)，中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展，行業(yè)的企業(yè)數(shù)從2010年的582家，發(fā)展到2015年的736家，相應(yīng)CAGR為4.8%，促使人員規(guī)模擴(kuò)大。其中，500—1000人及以上的企業(yè)數(shù)量比較穩(wěn)定，100—500人的企業(yè)數(shù)量變化比較大，小于100人的小微企業(yè)的比例出現(xiàn)了明顯的下降。
這從2014—2015年的變化即可看出：2015年在738家企業(yè)中，人數(shù)超過(guò)1000人的企業(yè)有7家，與2014年持平;人員規(guī)模500—1000人的企業(yè)有15家，比2014年減少1家;人員規(guī)模100—500人的有113家，比2014年增加53家;少于100人的小微企業(yè)，有601家，從2014年占總企業(yè)數(shù)的87.8%，降低到81.7%。
(四)技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新發(fā)展成果顯著
在國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)01、02和03專(zhuān)項(xiàng)支持下， “十二五”期間中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的整體水平有明顯提升，攻克了核心電子器件和超級(jí)計(jì)算機(jī)中央處理器(CPU)、互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器CPU、系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)等高端通用芯片等關(guān)鍵技術(shù)，國(guó)產(chǎn)軟硬件在航天、電力、辦公應(yīng)用和移動(dòng)智能終端等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模應(yīng)用，為保障國(guó)家信息安全提供了重要支撐。海思、展訊、聯(lián)芯和炬力、瑞芯微等已進(jìn)入28納米的主流設(shè)計(jì)水平， 16納米產(chǎn)品已經(jīng)面市，彰顯了在4G時(shí)代，中國(guó)移動(dòng)智能終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)從低端，向中高端發(fā)展的態(tài)勢(shì)。
在DRAM領(lǐng)域，西安華芯半導(dǎo)體公司采用ODM方式設(shè)計(jì)的DRAM產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)向國(guó)際廠商的轉(zhuǎn)移，表明其設(shè)計(jì)技術(shù)已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，其DRAM存儲(chǔ)器產(chǎn)品芯片已累計(jì)實(shí)現(xiàn)3000萬(wàn)顆銷(xiāo)售，產(chǎn)業(yè)化有了重大的進(jìn)步。在閃存芯片領(lǐng)域，如北京兆易創(chuàng)新在SPI NOR閃存芯片的全球市場(chǎng)占有率達(dá)到14%、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率超過(guò)30%，其N(xiāo)AND閃存芯片銷(xiāo)售收入已超過(guò)6500萬(wàn)元人民幣。在DRAM緩存控制器芯片領(lǐng)域，上海瀾起是通過(guò)Intel公司認(rèn)證的2個(gè)產(chǎn)品之一，其全球市場(chǎng)占有率已達(dá)50%以上。在全球500萬(wàn)以下像素的CMOS圖像傳感器芯片市場(chǎng)領(lǐng)域，中國(guó)的格科微、思比科已成為重要供應(yīng)商。
三、集成電路制造業(yè)有所突破
2015年，在全球集成電路增長(zhǎng)乏力的情況系，中國(guó)集成電路制造業(yè)繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)，其規(guī)模達(dá)到900.8億元，比2010年的447.1億元增加了453.7億元，增長(zhǎng)率高達(dá)到101.48%。2010年至2015年中國(guó)集成電路制造業(yè)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為15.4%，雖低于IC業(yè)整體的年復(fù)合增長(zhǎng)率，卻仍高于中國(guó)IT制造業(yè)11.39%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)統(tǒng)計(jì)，截至2015年底，中國(guó)集成電路6英寸以上芯片生產(chǎn)線數(shù)量為48條，比2010年增加了11條。其中12英寸芯片生產(chǎn)線為8條、比2010年增加了2條;8英寸生產(chǎn)線18條，2010年增加了4條;6英寸生產(chǎn)線22條，2010年增加了,5條。2015年中國(guó)集成電路晶圓制造業(yè)產(chǎn)能為12英寸47.1萬(wàn)片/月，8英寸80.3萬(wàn)片/月，6英寸127.7萬(wàn)片/月。
在2015年全球代工前13位排名(包括IDM)中，中國(guó)入圍兩家企業(yè)，分別是中芯國(guó)際和華虹宏力半導(dǎo)體。
國(guó)家前10家IC制造企業(yè)在2015年度的銷(xiāo)售收入合計(jì)為633.20億元，比2010年的382.32億元增長(zhǎng)了250.88億元，增長(zhǎng)率達(dá)65.62%;前十大IC制造企業(yè)的準(zhǔn)入門(mén)檻由2010年的11億元提升到2015年的18.10億元人民幣，增長(zhǎng)了7.1億元，增長(zhǎng)率達(dá)64.55%。
2015年，中國(guó)集成電路先進(jìn)制造工藝和特色工藝取得一系列顯著進(jìn)展，成套工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)跨代升級(jí)。例如：
中芯國(guó)際28nm POLY SION工藝已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，應(yīng)用于高通驍龍410處理器的代工制造，產(chǎn)品已經(jīng)成功加載在主流智能手機(jī)之中，實(shí)現(xiàn)28納米高K介質(zhì)/金屬柵極(HK/MG)技術(shù)低功耗、高性能，這標(biāo)志著中芯國(guó)際28納米核心芯片在中國(guó)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。
上海華力2015年28納米取得突破，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，成為繼中芯國(guó)際后的第二家具有28納米代工實(shí)力的晶圓企業(yè)。
武漢新芯以基于SST應(yīng)用方案的55納米嵌入式閃存工藝模塊驗(yàn)證成功為先導(dǎo)，在高壓(HV)和單元存儲(chǔ)(Cell)電參數(shù)符合預(yù)期，整體電路結(jié)構(gòu)具備高可靠、低成本，能滿足智能卡和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的需求，16M存儲(chǔ)良品率達(dá)到預(yù)期，NAND工藝技術(shù)已達(dá)到9層。
上海華虹宏力公司致力于差異化先進(jìn)技術(shù)，工藝技術(shù)覆蓋1微米至90納米各節(jié)點(diǎn)，在標(biāo)準(zhǔn)邏輯、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、電源管理、功率器件、射頻、模擬和混合信號(hào)等領(lǐng)域形成了具有競(jìng)爭(zhēng)力的先進(jìn)工藝平臺(tái)，持續(xù)開(kāi)發(fā)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)工藝解決方案。
上海先進(jìn)的核心器件絕緣柵雙極晶體管(IGBT)芯片工藝技術(shù)，在高壓大電流IGBT晶圓制造處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，先后啟動(dòng)1200V、1700V、3300V、4500V IGBT等項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，完全具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。該公司與國(guó)網(wǎng)智研院合作，完善雙方產(chǎn)業(yè)鏈，加速智能電網(wǎng)IGBT芯片國(guó)產(chǎn)化;與比亞迪公司在新能源汽車(chē)領(lǐng)域進(jìn)行合作;與中車(chē)公司在軌道交通領(lǐng)域合作等。
四、封裝測(cè)試業(yè)平穩(wěn)發(fā)展
2015年，在國(guó)內(nèi)訂單與海外訂單雙雙大幅增加的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)，其規(guī)模達(dá)到1384億元，比2010年的629.18億元增加了754.82億元，增長(zhǎng)率高達(dá)到119.97%。
到2015年底，國(guó)內(nèi)有一定規(guī)模的封裝測(cè)試企業(yè)由2010年的79家增加到87家，增加了8家，增長(zhǎng)率為10.13%;其中本土企業(yè)或內(nèi)資控股企業(yè)由2010年的23家增加到29家。從業(yè)員工總數(shù)由2010年的8.57萬(wàn)人上升到12.69萬(wàn)人，增加了4.12萬(wàn)人，增長(zhǎng)率達(dá)到48.07%。
國(guó)內(nèi)有一定規(guī)模的封裝測(cè)試企業(yè)主要還是集中于長(zhǎng)江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海灣地區(qū)，2015年占比分別為55.17%、12.64% 和14.94%;中西部地區(qū)，特別是西安、武漢等地的區(qū)位優(yōu)勢(shì)在不斷凸顯，封測(cè)產(chǎn)業(yè)得到持續(xù)快速發(fā)展，廠家數(shù)和占比分別由2010年的8家、10.13%，提升到2015年的11家、12.64%。
繼長(zhǎng)電科技收購(gòu)了星科金朋，天水華天收購(gòu)了美國(guó)FCI公司后，2015年，通富微電收購(gòu)AMD兩家工廠的85%的股權(quán)，顯著提升其在高端封測(cè)領(lǐng)域的服務(wù)能力和競(jìng)爭(zhēng)力。紫光集團(tuán)認(rèn)購(gòu)中國(guó)臺(tái)灣兩家芯片封裝和測(cè)試公司——力成和南茂科技兩家公司各25%股份，為完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造了有利條件，進(jìn)一步提升了公司行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。
隨著國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)海外市場(chǎng)的不斷拓展，產(chǎn)業(yè)鏈合作加強(qiáng)，中國(guó)封測(cè)企業(yè)全球排名快速上升，中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)已初具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)國(guó)際咨詢公司Tech Search統(tǒng)計(jì)，2015年中國(guó)長(zhǎng)電科技 、華天科技 、通富微電公司在全球封測(cè)企業(yè)排名已分別上升至第五位、第九位、第十三位。(注：該統(tǒng)計(jì)還將被已收購(gòu)公司單獨(dú)列出，如把其收入合并至收購(gòu)企業(yè)計(jì)算，則中國(guó)這三家公司在全球封測(cè)業(yè)可排名為第三位、第五位、第十位)。
中國(guó)前10家封測(cè)企業(yè)在2015年度的銷(xiāo)售收入合計(jì)為477.5億元，比2010年的429.2億元增長(zhǎng)了11.25%;前十大封裝測(cè)試企業(yè)的準(zhǔn)入門(mén)檻由2010年的22.2億元提升到2015年的27.7億元人民幣，增長(zhǎng)了24.32%。
在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要系統(tǒng)實(shí)施和國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)(02專(zhuān)項(xiàng))的持續(xù)推動(dòng)下，IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的技術(shù)工藝創(chuàng)新能力與水平不斷提高，中高端產(chǎn)品的先進(jìn)封裝技術(shù)工藝不斷與國(guó)際水平接軌，多項(xiàng)封裝技術(shù)邁入世界先進(jìn)行列，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更趨優(yōu)化。2015年，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)在BGA、CSP、WLP(WLCSP)、FC、FCBGA、FCCSP、BUMP、SiP 等先進(jìn)封裝產(chǎn)品市場(chǎng)可占總銷(xiāo)售額的30%。國(guó)內(nèi)部分重點(diǎn)的封測(cè)企業(yè)的集成電路產(chǎn)品中，先進(jìn)封裝的占比已經(jīng)達(dá)到40%—50%的水平。
華進(jìn)半導(dǎo)體、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等單位在“2.5D TSV 硅轉(zhuǎn)接板制造及系統(tǒng)集成技術(shù)”“超小超薄芯片高可靠性 1006/0603 封裝技術(shù)”“12 英寸 28 納米晶圓級(jí)先進(jìn)封裝測(cè)試制程技術(shù)”和“焊盤(pán)通孔全填充的12英寸圖像傳感芯片WLCSP封裝技術(shù)”等領(lǐng)域又取得了新的突破。在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子報(bào)等聯(lián)合舉辦的“第十屆(2015年度)中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)” 評(píng)選活動(dòng)中，這幾個(gè)單位的五項(xiàng)技術(shù)成功入選。
五、集成電路裝備、材料產(chǎn)業(yè)獲得進(jìn)展
“十二五”期間，國(guó)產(chǎn)12英寸半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有的突破，部分設(shè)備水平達(dá)到28納米，多種關(guān)鍵設(shè)備通過(guò)大生產(chǎn)線驗(yàn)證考核。到2015年，已有16種12英寸設(shè)備進(jìn)入大生產(chǎn)線使用，國(guó)產(chǎn)12英寸介質(zhì)刻蝕機(jī)、硅刻蝕機(jī)、PVD、離子注入機(jī)、氧化爐、PECVD、封裝光刻機(jī)、TSV封裝與LED系列裝備、硅片清洗機(jī)等設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售，Low—k清洗機(jī)、光學(xué)檢測(cè)設(shè)備等產(chǎn)品開(kāi)始用戶考核。
一批8英寸、12英寸集成電路用關(guān)鍵材料打破國(guó)外公司壟斷，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)批量銷(xiāo)售。光刻膠、硅材料、靶材、引線框架等材料取得顯著進(jìn)展，部分產(chǎn)品已在大生產(chǎn)線上獲得應(yīng)用。
六、集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口逆差大
集成電路產(chǎn)品進(jìn)口金額一直以來(lái)是中國(guó)第一大進(jìn)口產(chǎn)品，由于集成電路產(chǎn)業(yè)涉及信息安全等重要國(guó)際民生等大問(wèn)題，因此一直以來(lái)受到國(guó)家的重視。
根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2015年進(jìn)口集成電路3139.96億塊，同比增長(zhǎng)10%;進(jìn)口金額2307億美元，同比增長(zhǎng)6%。出口集成電路1827.66億塊，同比增長(zhǎng)19.1%;出口金額693.1億美元，同比增長(zhǎng)13.9%。2015年進(jìn)出口逆差1613.9億美元。
七、集成電路企業(yè)并購(gòu)、重組活躍
集成電路生產(chǎn)需超凈環(huán)境，對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的溫濕度、塵埃顆粒數(shù)、所用晶圓以及加工過(guò)程中輔料的純度有嚴(yán)格要求，芯片的特征尺寸超微細(xì)化，封裝尺寸超微型化，屬“超凈、超純、超微”生產(chǎn)。一個(gè)集成電路的生產(chǎn)過(guò)程，涉及產(chǎn)品設(shè)計(jì)、晶圓加工、封裝測(cè)試等三個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)業(yè)，覆蓋設(shè)計(jì)工具開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)、掩模板制作、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備、專(zhuān)用材料等行業(yè)領(lǐng)域，是物理學(xué)、化學(xué)、材料學(xué)、機(jī)械學(xué)、無(wú)線電電子學(xué)、計(jì)算機(jī)工程、通信工程、自動(dòng)化工程等多學(xué)科、多工程門(mén)類(lèi)技術(shù)綜合的產(chǎn)物。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)，是資金、人才、技術(shù)高度集中的產(chǎn)業(yè)。
目前集成電路產(chǎn)業(yè)，一是研發(fā)費(fèi)用高，90納米工藝技術(shù)研發(fā)費(fèi)用在3億美元，22納米的工藝研發(fā)費(fèi)用則達(dá)到4倍，約12億美元。二是先進(jìn)工藝技術(shù)生產(chǎn)線的建造成本高，建造一條12英寸65納米的規(guī)模生產(chǎn)線需要25億美元，建造一條28納米的生產(chǎn)線需要超過(guò)40億美元;16/14納米的規(guī)模生產(chǎn)線需要投資80億—100億美元。據(jù)預(yù)測(cè)，18英寸晶圓廠要在7納米節(jié)點(diǎn)達(dá)到每月4萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)量，成本將高達(dá)120億—140億美元，而且必須在短時(shí)間之內(nèi)迅速達(dá)到高產(chǎn)量，否則折舊成本將帶來(lái)大幅的虧損。未來(lái)業(yè)界能持續(xù)實(shí)現(xiàn)技術(shù)進(jìn)步并提供更先進(jìn)工藝芯片加工的工廠將越來(lái)越少，并且隨著工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，單個(gè)晶體管的成本已很難下降。集成電路發(fā)展資金門(mén)檻會(huì)越來(lái)越高。
跨國(guó)企業(yè)通過(guò)某種程度、某種方式的兼并重組發(fā)展壯大十分普遍。經(jīng)濟(jì)學(xué)家史蒂格爾教授在研究中發(fā)現(xiàn)，世界500強(qiáng)企業(yè)全都是通過(guò)資產(chǎn)聯(lián)營(yíng)、兼并、收購(gòu)、參股、控股等手段從小到大、一步步發(fā)展起來(lái)的，也就是說(shuō)，并購(gòu)已成為企業(yè)超常規(guī)發(fā)展的重要途徑，尤其是在今天復(fù)雜多變的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)面前，并購(gòu)已經(jīng)成為企業(yè)加快營(yíng)銷(xiāo)轉(zhuǎn)型、快速占領(lǐng)市場(chǎng)、做大做強(qiáng)的重要途徑。
企業(yè)通過(guò)并購(gòu)整合集中了資金優(yōu)勢(shì)、技術(shù)優(yōu)勢(shì)、人才優(yōu)勢(shì)，利于做大做強(qiáng)企業(yè)，又進(jìn)一步推動(dòng)了IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展。如,格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司是從美國(guó)AMD公司分拆出的半導(dǎo)體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分別為AMD及阿布達(dá)比政府下屬的“先進(jìn)技術(shù)投資公司”。2009年9月，又收購(gòu)了新加坡特許半導(dǎo)體，后來(lái)又通過(guò)一系列的收購(gòu)，現(xiàn)已成為全球第三大晶圓代工企業(yè),擴(kuò)展非常迅速。表10為協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的近幾年國(guó)內(nèi)企業(yè)并購(gòu)、收購(gòu)及整合重組的案例。